レーザー溶接機とレーザー切断機の比較

レーザーマーキングマシン、レーザー溶接機、レーザー切断機などにはいくつかのタイプがあります。名前が多少似ているため、間違いを犯すのは簡単な場合があります。一部の友人は、レーザー溶接機とレーザー切断機を区別できないことがよくありますが、レーザー溶接機とレーザー切断機の違いは何ですか？次に、レーザー溶接機とレーザー切断機の違いを簡単に説明します。

 

1。ファイバーレーザー溶接機：

 

レーザー溶接機は、主に薄壁の材料と精密部品の溶接に使用される新しいタイプの溶接方法であり、スポット溶接、バット溶接、ラップ溶接、シーリング溶接を実現できます。大きな深さ比、小さな溶接幅、小さな熱に影響を受けたゾーン、小さな変形、高速溶接速度を持っています。大きな溶接は平らで美しく、溶接後には処理または単純な処理手順のみが必要ではありません。溶接の品質は高く、細孔はなく、溶接後に構造を洗練させることができ、溶接の強度と靭性は少なくともベースメタルと同等です。正確に制御でき、フォーカススポットは小さく、位置決めの精度が高く、自動化を実現するのは簡単です。レーザー溶接では、高エネルギーパルスレーザーを使用して溶接を実現します。レーザー電源は最初にパルスされたキセノンランプを照らし、レーザー電源により、キセノンランプパルスが排出され、特定の周波数と特定のパルス幅を持つ光波が形成されます。光波は、ND³：Yagレーザークリスタルを刺激して光を放出するND³：Yagレーザークリスタルに放射されます。レーザー共鳴空洞で共鳴した後、波長1064nmのパルスレーザーが放出されます。パルスレーザーは、ビーム膨張、反射、または光ファイバを介した透過）後に溶接するオブジェクトに焦点を合わせています。溶接は、PLCまたは産業制御PCの制御下で完了します。

 

2。レーザー切断機：

 

レーザー切断機低圧の同軸吹きシステムが装備されており、ノズルは簡単に交換できます。切断精度は高く、速度は高速であり、光学パス伝送は安定しており、製材や生産効率が高いことなく高速切断を達成できます。廃棄物の収集と清掃を容易にするための廃棄物の目標到達プロセスが装備されています。切断ヘッドフォロワーモジュールはオプションであり、これはあまりフラットではない、または大きな処理範囲を持つプレートを切断するのに適しています。レーザー切断は、レーザーフォーカスによって生成される高出力密度エネルギーを使用することにより実現されます。コンピューターの制御下で、レーザーはパルスを介して放電し、それにより制御された反復高周波パルスレーザーを出力し、特定の周波数と特定のパルス幅のビームを形成します。パルスレーザービームは、光学経路を介して送信および反射され、フォーカスレンズグループに焦点を合わせて、処理されたオブジェクトの表面に小さくて高エネルギー密度の光スポットを形成します。光スポットの直径は一般に0

 

 

3.レーザー溶接機とレーザー切断機の違い：

 

レーザー溶接機は金属の溶接に使用され、レーザー切断機は金属を切断するために使用されます。経験によれば、2つの定義と間接性から2つの内部パラメーター間の特定の違いを判断することは困難ですが、2つは実際に同じマシンで共存できますが、プログラミングプロセスはわずかに異なり、レーザーパワーは異なります呼び出も異なります。